TAMURAソルダーペーストTLF-204-171AK衡鵬企業

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TAMURA TLF-204-171AKソルダーペースト
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    ソルダーペーストTLF-204-171AKは、Pb フリー球形はんだ粉と特殊なフラックスを使用した Pb フリーソルダーペーストです。本ペーストは Pb を含有しないため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。

     

    特徴

    1)Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。

    2)連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。

    3)金めっきランドに対して優れたぬれ性を示します。

    4)高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します。

    5)フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。


    項  目

    鼎鑫彩票官网特      性

    試 験 方 法

    合 金 組 成

    Sn 96.5 / Ag   3.0 / Cu 0.5

    JIS   Z 3282(1999)

    融   点

    216~220℃

    DSC測定による。

    はんだ粉の粒度

    20~38μm

    レーザー回折法による。

    はんだ粉の形状

    球  状

    JIS   Z 3284(1994)附属書1

    フラックス含有量

    11.5 %

    JIS   Z 3284(1994)

    塩 素 含 有 量

    0.1 %以下

    JIS   Z 3197(1999)

    粘   度

    170 Pa·s

    JIS   Z 3284(1994)附属書6

    社製   PCU型粘度計25℃


    1)プリヒート

    ・昇温速度Aは、1~3℃/秒に設定して下さい。常温からプリヒートゾーン部分での急激な温度上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

     

    ・プリヒート時間Bは、60~100秒が適切です。プリヒートが不十分な場合は、大きめのはんだボール(チップ脇ボール、飛散ボール)が発生し易くなります。逆に、過剰な場合は、細かいボールや大きめのボールが密集して発生し、未溶融が発生することがあります。

    ・プリヒート終了温度Cは、150~190℃が適しています。温度が低いと熱容量の大きい部分でリフロー後に末溶融が発生し易くなります。

    2)本加熱

    ・急激な温度の上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

    ・ピーク温度Dは、235~245℃を目安にして下さい。

    ・溶融時間は、220℃以上の時間Eが30~90秒になるように調整して下さい。

    3)冷却

    ・冷却をゆるやかにすると部品の位置ずれや、接合強度の低下を招くことがありますので、注意して下さい。

    ※リフロー温度プロファイルは、部品や基板の状態やリフロー炉の仕様により変わりますので、予め十分な試験を行って下さい。


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