TLF-204-153无铅锡膏 田村Tamura锡膏 上海衡鹏

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TAMURA TLF-204-153无铅锡膏
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     TLF-204-153特长:

    ·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

    ·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

    ·在0。3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

    ·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;

    ·无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;

    ·可用于空气回流及氮气回流。


     TLF-204-153规格:

    品名

    TLF-204-153

    测试方法

    合金构成(%)

    Sn96。5/Ag3。0/Cu0。5

    JISZ3282(1999)

    融点(℃)

    216-220

    DSC 测定

    焊料粒径(μm)

    20-38

    激光分析

    助焊剂含量(%)

    11。8

    鼎鑫彩票官网JISZ3284(1994)

    卤素含量(%)

    0

    JISZ3197(1999)

    粘度(Pa·s)

    210

    鼎鑫彩票官网JISZ3284(1994)


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