TLF-204-191 TAMURA 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste 上海衡鹏

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TAMURA TLF-204-191 低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste
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     低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发过程:


    最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。



     低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191开发理念


    不良部品的润湿性

    各种各样母材的润湿

    鼎鑫彩票官网酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

    降低空洞

    可对应空气回流

     低气泡/低空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191规格参数: 


    金属組成

    Sn-3Ag-0。5Cu

    固相温度/液相温度

    216℃/220℃

    锡粉末粒度

    20~41

    粘度(Pa·s)

    220±25

    触变指数

    0.55

    助焊剂含有量(%)

    12。0±0。03

    助焊剂类型

    ROM1

    助焊剂中盐酸含有量(%)

    0.0%

    绝缘阻抗

    1E+09Ω以上

    铜板腐蚀

    无腐蚀

    铜镜实验

    无渗透


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