TAMURA无铅锡膏TLF-204-93IVT 上海衡鹏

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TAMURA TLF-204-93IVT无铅锡膏
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     TLF-204-93IVT特长:

    1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

    2) 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。

    3) 能有效减少空洞。

    4) 能有效减少部件间的锡球产生。

    5) 有效改善预热流移性。

    6) 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

    7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。


     TLF-204-93IVT规格:

    项  目

    特  性

    试 验 方 法

    合金成分

    锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

    JIS   Z 3282(1999)

    融    点

    216~ 220 ℃

    使用DSC检测

    锡粉粒度

    25~38μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS   Z 3284

    助焊液含量

    10.9%

    JIS   Z 3284(1994)

    氯 含 量

    0.0%

    JIS   Z 3197(1999)

    粘    度

    鼎鑫彩票官网220  Pa.s

    JIS   Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃


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