TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2上海衡鹏

鼎鑫彩票官网

TAMURA TLF-204-MDS-2无铅锡膏
  • 概述
  • 参数
  • 应用范围
  • 资料
  • 相关产品
  • 品牌
  • 视频

    TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2特点:


    经时的粘度稳定性

    稳定的印刷性

    对于各预热的优良润湿性

    提高预热坍塌性

    鼎鑫彩票官网信赖性(J-STD Class:L0)

    0。5mmP BGA不润湿对应




    TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格参数


    项目

    TLF-204-MDS-2

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

    ——

    熔点 (℃)

    216/220

    依据DSC

    焊料粒径 (μm)

    20~36

    ——

    助焊液含量

    10.9

    JIS Z 3284(1994)

    黏度

    195

    触变指数

    0。55

    氯含量

    0.0

    STD-018b

法律声明  |   网站地图  |   来访路线  |   MALCOM

关注衡鹏:

qrcode_for_gh_229534a5836f_860.jpg

Copyright © 1999-2017  上海衡鹏企业发展有限公司All Rights Reserved      

福建11选5走势图 福建11选5开奖结果 福建11选5开奖结果 福建11选5走势图 福建11选5走势图 鼎汇彩票 福建11选5走势图 福建11选5走势图 福建11选5 福建11选5