MALCOM_可焊性测试仪_SP-2_标配:阶梯升温法_沾锡天平_润湿天平 上海衡鹏

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MALCOM SP-2可焊性测试仪
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    MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的特点:

    l   最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)

    l   可以通过玻璃窗观察润湿的全过程

    l   可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

    l   能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热    >

    l   可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>

    l   由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果

    l   也可以做评估焊锡丝的测试


    MALCOM可焊性测试仪SP-2有三种测试方法:

        标配:阶梯升温法     选配:焊锡小球法、焊锡槽平衡法;


     

    品名

    可焊性测试仪 SP-2

    负荷传感器

    原理

    电子平衡传感器

    测定范围

    10.00gf~-5.00gf

    测定精度

    ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外

    分辨能

    鼎鑫彩票官网900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf

    温度传感器

    测定范围

    0℃~300℃

    测定精度

    ±3℃

    加热装置

    炉内温度

    室温~300℃

    O2浓度

    简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴

    温度曲线设定

    (1)预热温度

    (2)预热时间

    (3)温度上升速度    标准 3℃/秒

    (4)最高温度

    (5)最高温度时间

    融点设定

    预先设定焊锡的溶点

    桌台移动

    自动:电脑控制

    鼎鑫彩票官网手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)

    数据输出

    RS232C(本公司专用的格式)

    气体供给

    原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)

    调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)

    电源

    AC100V    50/60Hz    700W

     

    其他:

    付属品

    手动印刷机

    金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

    测定装备(铜板、铜试验片)

    附带贴装元件、系统分析

    小型冷却换气扇

    选项

    O2浓度计、立体显微镜

    润湿平衡法测定治具

    重量

    约 20kg(本体)


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